10月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.93

第三季全球硅晶圓出貨達(dá)22.43億平方英較去年同期增長3% 根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告, 2008年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月平均訂單金額為8.43億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為0.93.

作 者：   作者單位：   刊 名： 電子與電腦  英文刊名： DIANZI YU DIANNAO  年，卷(期)： 2008 ""(12)  分類號(hào)：   關(guān)鍵詞：  

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